Analog Validation & Characterization Engineer in Montréal

Minimum qualifications:

------------------------- Description en français --------------------------------------------------------- HaiLa développe des solutions de radiocommunication à ultra-faible consommation qui élimineront le besoin de piles dans les appareils de communication sans fil, grâce à un produit d’une efficacité énergétique exceptionnelle capable de fonctionner indéfiniment à partir d’énergie récupérée. Notre missionest de rendre possible l’IoT alimenté par l’énergie ambiante (Ambient Power IoT), avec des capteurs partout, sur des protocoles existants comme le Wi‑Fi. Voici une occasion stimulante pour un(e) Ingénieur(e) en validation et caractérisation analogique de se joindre à notre équipe dynamique et diversifiée! Il s’agit d’un poste à temps plein, en présentiel, relevant de la vice-présidence, Ingénierie. Établie à Montréal, HaiLa bénéficie du soutien d’investisseurs en capital de risque de premier plan axés sur le développement durable, ainsi que de l’Université Stanford. Les ingénieur(e)s de HaiLa développent les technologies sans fil de nouvelle génération destinées à libérer l’immense potentiel de l’Internet des objets. Les jeux de puces de HaiLa misent sur la connectivité Wi‑Fi par rétrodiffusion (backscatter) à ultra-faible consommation. Nous recherchons un(e) ingénieur(e) en validation et caractérisation analogique d’expérience pour diriger la validation électrique, la caractérisation et le développement des tests de production de nos circuits intégrés analogiques, RF et à signaux mixtes, y compris des radios Wi‑Fi à ultra-faible consommation. Vous serez responsable de tout le parcours, de la mise en service du premier silicium jusqu’aux tests de production à grand volume, en étroite collaboration avec les équipes de conception, d’encapsulation et d’ingénierie produit, afin de vous assurer que nos puces respectent les spécifications de performance dans toute la gamme des conditions d’utilisation réelles. Une expérience pratique des circuits RF et des mesures RF est essentielle pour ce poste. Ce poste pratique s’adresse à une personne aussi à l’aise à mettre en service, déboguer et régler des cartes au banc de laboratoire qu’à écrire des scripts Python pour automatiser l’instrumentation de précision. Il s’agit d’un poste de test et de caractérisation, et non d’un poste de conception de circuits intégrés. Il convient à une personne qui bâtit une carrière en validation du silicium et en test de production, plutôt qu’à une personne qui souhaite s’orienter vers la conception de circuits intégrés analogiques ou numériques. Une expérience de conception au niveau des cartes (cartes de test, cartes d’interface [load boards], cartes d’évaluation) est un atout. Responsabilités :

Planifier et réaliser la validation au banc de laboratoire des nouveaux circuits en silicium, y compris la mise en service (bring-up), le débogage et la vérification fonctionnelle et des performances par rapport aux spécifications au niveau des blocs et de la puce complète. Mettre en service, déboguer et régler des circuits imprimés (PCB) et des cartes d’évaluation pour les nouveaux circuits en silicium, y compris les interfaces GPIO, JTAG et I2C, les régulateurs à faible chute de tension (LDO) et les rails d’alimentation, les oscillateurs et les amplificateurs de puissance, en plus de déboguer les mises à la masse défectueuses et de diagnostiquer les impédances inadéquates. Régler des circuits RF au banc, comme les réseaux d’adaptation, afin d’atteindre les cibles de performance. Développer et entretenir des cadriciels de contrôle en Python qui automatisent les instruments de banc au moyen du protocole SCPI, pour une caractérisation reproductible et efficace. Effectuer la caractérisation des performances d’une puce à l’autre et d’un lot à l’autre, comparer les résultats mesurés aux cibles de conception prévues et aux spécifications de la fiche technique, et produire des rapports clairs et fondés sur les données à l’intention des équipes de conception et de produit. Concevoir et mener des études de caractérisation systématiques selon les coins procédé, tension et température (PVT) afin d’établir les marges de garde (guardbands), le risque de rendement et la marge par rapport aux spécifications. Utiliser et entretenir l’équipement de banc de laboratoire (analyseurs de réseau, analyseurs de spectre, analyseurs de protocole, générateurs de signaux et de motifs, oscilloscopes, alimentations, multimètres numériques de précision, enceintes à température contrôlée, etc.) ainsi que les montages de test sous pointes (stations de test sous pointes manuelles et semi-automatiques, sondage RF/CC). Collaborer avec l’équipe de conception et de routage des circuits imprimés (PCB) pour définir et réviser la conception des cartes de test et des cartes d’interface (load boards), en assurant l’intégrité des signaux, la précision de l’étalonnage et un désenchâssement (de-embedding) adaptés aux mesures analogiques et RF de haute précision. Travailler avec les ingénieur(e)s de conception pour corréler les données de test au banc, sous pointes et de production avec les simulations, et traduire les constats en améliorations de la conception ou des programmes de test. Documenter les procédures de test, les résultats de caractérisation et la conformité aux spécifications pour les revues de conception internes et les fiches techniques destinées aux clients. Qualifications minimales :

Baccalauréat ou maîtrise en génie électrique ou dans un domaine connexe (ou un diplôme de technologue assorti d’une expérience équivalente en industrie), avec au moins 5 ans d’expérience pratique en test, validation ou caractérisation de circuits intégrés analogiques, RF ou à signaux mixtes. Expérience pratique de la mise en service et du débogage de circuits imprimés (PCB), y compris les interfaces GPIO, JTAG et I2C, les régulateurs à faible chute de tension (LDO), les oscillateurs et les amplificateurs de puissance. Expérience du réglage de circuits RF, comme les réseaux d’adaptation. Solides compétences en script Python, y compris la création de cadriciels de contrôle pour l’équipement de test de banc au moyen du protocole SCPI. Expérience démontrée de l’équipement et de l’instrumentation de test de banc de laboratoire pour les mesures analogiques et RF. Feuille de route éprouvée en caractérisation des performances d’une puce à l’autre et en présentation des résultats par rapport aux spécifications au niveau des blocs et aux cibles de performance de la puce complète. Expérience démontrée de l’élaboration et de l’exécution de plans de caractérisation PVT systématiques. Solide compréhension des pratiques de conception et de routage de cartes de test et de cartes d’interface pour les signaux haute fréquence et analogiques de précision (mise à la masse, découplage, impédance contrôlée, blindage). Connaissance pratique des principes de conception analogique et à signaux mixtes CMOS, suffisante pour interpréter des schémas, des spécifications et des données de simulation. Compréhension générale des procédés d’encapsulation et de connexion CMOS (microcâblage, puce retournée [flip-chip], WLCSP, etc.) et de leur incidence sur les performances électriques. Solides compétences en analyse de données (analyse statistique, corrélation, détection des valeurs aberrantes) et maîtrise d’outils comme Python et MATLAB. Excellentes compétences en communication écrite et orale, et capacité à présenter clairement les résultats de caractérisation à des équipes multidisciplinaires. Présence sur place requise à notre bureau de Montréal. Il ne s’agit pas d’un poste en télétravail ni en mode hybride. Qualifications souhaitées :

Expérience en caractérisation RF (paramètres S, facteur de bruit, gain et linéarité, réseaux d’adaptation) en plus du test analogique et à signaux mixtes. Expérience du développement de programmes de test automatisés sur des plateformes ATE de production (p. ex., Teradyne IG-XL, Advantest, Cohu) pour le test sous pointes sur plaquette en fonderie et/ou le test final chez un OSAT. Expérience pratique de l’équipement de test sous pointes sur plaquette et des techniques de sondage (manuelles ou automatisées). Expérience du soutien à l’introduction de nouveaux produits (NPI), du premier silicium jusqu’à la montée en production. Connaissance des méthodes d’essai de fiabilité (HTOL, déverminage [burn-in], caractérisation ESD/latch-up). Expérience de collaboration directe avec des fonderies et des OSAT pour la planification des étapes de test et l’amélioration du rendement. Pourquoi travailler chez HaiLa

Jouer un rôle clé dans la mise en marché d’une technologie révolutionnaire à haute efficacité énergétique. Faire partie d’une solution qui vise à éviter que des centaines de millions de piles se retrouvent dans les sites d’enfouissement. Travailler au sein d’une équipe agile et restreinte, composée des meilleur(e)s ingénieur(e)s en matériel et en logiciel de l’industrie, qui ont à cœur de partager leur expertise. Acquérir de l’expérience au sein d’une jeune entreprise technologique innovante, dotée d’une vision tournée vers l’avenir. Si vous souhaitez…

Mener de nouvelles puces analogiques et RF de la première mise en service jusqu’aux tests de production à grand volume Travailler concrètement au banc de laboratoire, en test sous pointes et sur ATE de production, dans un seul et même rôle Produire les données de caractérisation qui orientent les décisions de conception et les fiches techniques destinées aux clients Évoluer dans une jeune entreprise dynamique au rythme rapide et contribuer à bâtir les fondations de la validation à partir de zéro...

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